快克智能：半导体封装成套装备实验中心即将在4月底落成

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快克智能在互动平台表示，公司加紧研发投入，打造功率半导体封装成套装备解决方案。公司历时三年开发成功的银烧结工艺设备，突破第三代半导体封装 “卡脖子”技术。该设备已开放打样，并正在逐步形成订单。同时，公司半导体封装成套装备实验中心即将在4月底落成。